SKC, MWC25에서 글라스기판 공개…AI 데이터센터 기술 선도

[잡포스트] 이숙희 기자 = SKC가 세계 최대 모바일 전시회 'MWC25'에서 반도체 패키징 혁신 기술인 글라스기판을 선보였다. SKC는 지난 3일부터 6일(현지 시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열린 이번 행사에서 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI 데이터센터(AI DC) 구역에서 글라스기판을 실물 전시했다고 밝혔다.

‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다’를 주제로 꾸며진 이번 전시는 AI 데이터센터 기술과 AI 기반 통신 인프라 연구 성과를 종합적으로 다뤘다. 이 가운데 SKC의 글라스기판은 대규모 데이터 처리에 필요한 핵심 기술로 소개됐다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3E)와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며, AI 통합 솔루션을 제시했다.

글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고, MLCC 등 다양한 소자를 내부에 포함할 수 있어 표면에 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 직접 장착할 수 있다. 이를 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께를 절반 이상 줄이면서도 데이터 처리 속도를 기존 대비 40% 향상시킬 수 있다.