[잡포스트] 김경은 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 '차세대 고대역폭메모리(HBM)'로 주목받는 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 시장이 올해 하반기부터 개화할 것으로 전망했다.
18일 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 서울 중구 태평로빌딩에서 열린 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL과 HBM의 관계성에 대해 이 같이 설명했다.
그러면서 “CXL을 차세대 HBM이라고 보시는 분들도 있는데 사실 둘의 쓰임새는 엄연히 다르긴 하다”고 덧붙였다.
최 상무는 "CXL을 사용할 수 있는 시스템, CXL 최적화를 위한 소프트웨어 구축 등 고객사들의 준비도 차근차근 진행되고 있다. 하반기에는 (성과가) 숫자로 가시화될 것"이라고 밝혔다.
CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.
CXL은 CPU 1개당 사용할 수 있는 D램이 제한된 기존 방식과 달리 필요할 때마다 메모리 추가가 가능하다.
데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 그대로 CXL 기반 D램인 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다.
이를 통해 D램에서 처리 가능한 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지 확장할 수 있다. CXL은 CPU, 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU) 등 각 장치 간 직접 통신도 원활하게 한다.
삼성전자는 지난 2021년 5월 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다.
HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스 대비 초기 시장 선점에 늦었던 가운데 CXL 시장 만큼은 주도권을 뺏기지 않겠다는 목표다.
아울러 지난 3월 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다.
또 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행 중이다.
최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다.
