[잡포스트] 이숙희 기자 = 필옵틱스가 반도체 유리기판 제조의 핵심 공정 중 하나인 ‘싱귤레이션(Singulation)’ 장비를 글로벌 반도체 업체에 공급하며 유리기판 장비 시장 진입을 본격화했다.
거래 상대방과 계약 규모는 비밀유지계약(NDA)에 따라 비공개다.
이번 공급은 필옵틱스가 지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 TGV(Through Glass Via, 유리관통홀) 가공 장비에 이은 성과로, 반도체 유리기판 분야에서의 장비 라인업을 빠르게 확장하고 있음을 보여준다.
레이저 기반 유리 절단 기술은 디스플레이 산업에서 널리 활용되어 왔지만, 반도체 유리기판은 구조적 특성과 사용 환경이 전혀 다르기 때문에 훨씬 높은 수준의 정밀성과 내구성이 요구된다. 특히 TGV 공정 이후 여러 층의 절연 소재와 금속 배선층이 쌓이는 빌드업(Build-up) 구조는 기판에 심한 인장 응력을 유발하며, 절단 시 미세한 결함만으로도 세와레(SeWaRe) 불량이 발생할 수 있다.
이러한 기술적 난이도 탓에 해당 시장은 국내외 장비업체들조차 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 필옵틱스는 이를 극복하기 위해 다년간 핵심 기술 개발에 집중하며, 주요 반도체 업체들과 협업을 통해 절단 공정 최적화에 성공했다.
회사 관계자는 “핵심 장비 라인업 확대와 함께 출하 실적을 축적하며 유리기판 분야에서의 입지를 강화하고 있다”며, “앞으로도 장비 성능 고도화와 고객 다변화를 통해 선두 기업으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.
한편, 시장조사업체 욜(Yole)은 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 첨단 기판 시장이 2029년까지 연평균 9%의 고성장을 기록할 것으로 전망했으며, 특히 유리기판이 차세대 패키징 기판으로 시장 성장을 주도할 것이라 분석했다.
