[잡포스트] 이숙희 기자 = SKC가 지난 3일부터 6일까지(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 모바일 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스 2025(MWC2025)’에 참가해 AI 데이터센터 핵심 기술로 주목받는 반도체 글라스기판을 선보였다.
SKC는 SK텔레콤 전시관 내 AI 데이터센터 구역에서 실물 글라스기판을 전시하며 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다’라는 주제로 관람객들에게 자사의 기술력을 소개했다. 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM3E, 데이터센터용 고성능 SSD 등과 함께 AI 인프라 통합 솔루션이 집중 조명됐다.
글라스기판은 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적인 반도체 패키징 기술로, 초미세회로 구현은 물론 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 포함해 CPU, GPU와의 결합이 용이하다. 이를 통해 기존 대비 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상 줄고, 데이터 처리 속도는 약 40% 향상되는 것으로 알려졌다.
SKC는 “CES2025에 이어 이번 MWC2025에서도 세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 기술력을 인정받았다”며 “연말 상업화 목표를 차질 없이 추진해 AI 기술의 글로벌 고도화에 기여하겠다”고 밝혔다.
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